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Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号上线

高密度互连从诞生到大规模量产,再到技术普及已经很多年了,目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山,应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化,如今已 ...查看更多

你可能不了解的:直接成像技术发展史

简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备,直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里,全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多

Michael Carano:PCB制造过程控制重点

Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此,I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多

Michael Carano:PCB制造过程控制重点

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印度PCB工程设计公司NEXTGEN访谈

印度公司发展得越来越先进,已可以提供完整的工程设计服务和PCB设计、生产与组装服务。在这次采访NEXTGEN PCB公司运营总监Ravi Kumar的过程中,我意识到即使是刚刚成立没几年的公司,也已经 ...查看更多

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